一直來銅質、鋁質等傳統散熱器被廣泛應用于電子器件和產品散熱，但是近期一種石墨散熱膜會取代傳統散熱器的說法甚囂塵上，新型的高導熱系數的石墨散熱膜并非萬能藥，暫時不能下定論說它就比銅、鋁等傳統散熱材料好，只是在一定的應用條件下，它具有一定的優勢。

　　在熱力學中，散熱就是熱量傳遞，包括熱傳導、熱對流和熱輻射等幾種方式，電子器件以及產品向高集成度、高運算領域的發展，耗散功率隨之倍增，散熱日益成為一個亟待解決的難題，任何類型的散熱器基本上都會同時使用以上三種熱傳遞方式，只是側重點不同罷了。

　　傳統散熱器的材質一般為鋁或者銅，散熱效果被廣為接受，目前無論是芯片封裝還是產品系統散熱，無外乎都是用這兩種材料直接散熱或者配合硅膠、風扇及流液形成散熱系統，一般散熱系統中主要依賴的還是上述的熱傳導和熱對流，其中熱傳導主要與散熱器材料的導熱系數和熱容有關，熱對流則主要與散熱器的散熱面積有關。

　　石墨散熱膜重點強調其熱阻比鋁低40%，比銅低20%，且能附在任何彎曲的不規則表面，石墨散熱膜的主要材料是天然石墨，而天然石墨具有耐高溫，熱膨脹系數小，導熱、導電性好及摩擦系數小等優點，石墨散熱膜具有有一定優勢，但作為散熱介質，熱阻及吸附性只是其中的一部分，其它散熱效果的優劣還要參考其他的條件來綜合判斷。